未開封 OXFORD HANMI 韓国半導体メーカー ノベルティ？組立式ブロックモデル FLIP CHIP BONDER-3.0 レゴ LEGO系の落札結果

新品

※最後まで必ずお読みください！

・未開封品。テープの開封跡もありません。
以前、中古ショップの福袋か何かに入っていたものです。未開封ではありますが、初期不良などについてはいかなるクレームなどお応え出来ません。

完品や美品をお求めの方は、 入札をお控えください。 質問あればご遠慮なくどうぞ！ 写真写りの関係で実物と色が違う場合がございます。

宅急便コンパクト発送可能ですが、かなりギリギリになサイズなのでそのまま専用箱に入れての発送になります。


◎商品の発送に関しまして
商品の発送に関しましては、基本的にお支払日か翌日にさせていただいております。お支払通知確認後に商品を窓口にて発送させていただきます。
基本的にコンビニ発送になる場合が多いです。


※注意点

・落札後、24時間の間にお支払頂けない場合、お取引の「意志無し」と見なし、落札者削除の手続きをさせていただきますのでご注意ください。また、その際は自動的に「非常に悪い」の評価をつけさせていただきますので、ご了承ください。
以前１つのお取引完了までに１週間もかかった方がおりましたので、そういった方はブロック対象となります。